1. Meď-bez obsahu kyslíka (OFC)
Bezkyslíková-meď sa vyrába pod prísnou kontrolou kyslíka, pričom obsah kyslíka je zvyčajne nižší ako 10 ppm. Zabraňuje vodíkovému krehnutiu pri vysokých teplotách a má stabilnú vodivosť.
Cu-OF (EN) / C10100 (ASTM) / TU1 (GB)
Ide o meď najvyššej kvality-bez obsahu kyslíka-s extrémne nízkym obsahom nečistôt a kyslíka. Jeho elektrická vodivosť môže dosiahnuť viac ako 100% IACS a má vynikajúcu plasticitu a zvárateľnosť. Používa sa najmä vo vysoko{5}}výkonných elektronických súčiastkach, vákuových zariadeniach, materiáloch na prenos vysokofrekvenčných signálov, v zapuzdrení supravodičov a iných presných poliach, ktoré vyžadujú extrémne stabilný elektrický výkon.
TU2 (GB) / C10200 (ASTM)
Podobne ako TU1, ale s mierne vyššími povolenými nečistotami, ide o najbežnejšie používanú bezkyslíkatú-meď v priemysle. Vyvažuje výkon a náklady a je široko používaný v kábloch, vodičoch, rámoch integrovaných obvodov a zváracích materiáloch.
2. Tvrdá smolná meď (TPC)
Húževnatá smolná meď je najproduktívnejšia a najrozšírenejšia čistá meď s obsahom kyslíka zvyčajne medzi 100 – 650 ppm. Má dobrú vodivosť a spracovateľnosť, ale je náchylný na vodíkové krehnutie vo vodíkovej atmosfére s vysokou-teplotou.
Cu-ETP (EN) / C11000 (ASTM) / T2 (GB)
Ide o najreprezentatívnejšiu a bežne používanú húževnatú smolnú meď s vodivosťou nad 97 % IACS. Má miernu cenu a vynikajúci komplexný výkon a je prvou voľbou pre elektrické a tepelne vodivé časti. Typické aplikácie zahŕňajú silové káble, prípojnice, vinutia motora, transformátorové cievky, výmenníky tepla, inštalatérske a ozdobné medené diely.
T1 (GB) / C10300 (ASTM)
Tvrdá smolná meď s vysokou -čistotou, s menším množstvom nečistôt ako T2, o niečo lepšou vodivosťou a odolnosťou proti korózii, používaná väčšinou vo-vysoko presných elektrických produktoch a elektronických konektoroch.
T3 (GB)
Nižšia čistota ako T2, s vyšším obsahom nečistôt, nižšou cenou, vhodná pre všeobecné priemyselné diely s nízkymi požiadavkami na vodivosť, ako sú hardvérové lisovacie diely, predmety dennej potreby a konštrukčné diely.
3. Deoxidovaná meď
Dezoxidovaná meď je dezoxidovaná fosforom, lítiom alebo inými prvkami, s veľmi nízkym obsahom kyslíka, dobrým zváracím výkonom a bez vodíkového krehnutia. Fosfor-deoxidovaná meď je najbežnejšia.
Cu-DLP (EN) / C12000 (ASTM) / TUP (GB)
Fosfor-deoxidovaná meď, zvyškový stopový fosfor zlepšuje výkon zvárania a spájkovania, ale mierne znižuje elektrickú vodivosť (asi 85 – 95 % IACS). Je široko používaný vo vodovodných potrubiach, plynových potrubiach, chladiacich potrubiach, výmenníkoch tepla, HVAC zariadeniach a rôznych zváracích komponentoch.
Cu-DHP (EN) / C12200 (ASTM) / TUMn (GB)
Deoxidovaná meď s vysokým-fosforom, s lepšou zvárateľnosťou, vhodná pre zložité zváracie konštrukcie a potrubné tvarovky vyžadujúce vysoký výkon spracovania a je štandardným materiálom pre medené inštalačné a chladiace potrubia na celom svete.
Hlavné rozdiely medzi ročníkmi
Podstatné rozdiely medzi čistotou medi spočívajú v obsahu kyslíka, úrovni nečistôt, deoxidačných prvkoch a elektrickej vodivosti:
Obsah kyslíka:Najnižší obsah kyslíka má OFC, za ním nasleduje deoxidovaná meď a najvyšší obsah má húževnatá smolná meď. Obsah kyslíka určuje vysokú-teplotnú stabilitu a odolnosť voči vodíkovému skrehnutiu.
Elektrická vodivosť:OFC > húževnatá smolná meď > fosfor-deoxidovaná meď. Scenáre s vysokou-vodivosťou uprednostňujú bezkyslíkovú-meď alebo tvrdú smolnú meď.
Zvárateľnosť:Dezoxidovaná meď je najlepšia, najmä na-vysokoteplotné zváranie a tvrdé spájkovanie.
Cena a aplikácia:Pevná roztečová meď T2/C11000 má najlepší pomer ceny-výkonu a najväčšiu spotrebu; Meď bez-obsahu kyslíka sa používa v špičkovej-elektronike; deoxidovaná meď je dominantná v potrubiach a zváracích častiach.
